直接影響SMT錫膏性能的因素有什么？
首先我們先來(lái)了解下能夠直接影響到SMT錫膏性能的重要參數(shù)主要有哪些，再來(lái)逐個(gè)分析。
直接影響SMT錫膏性能的重要參數(shù)主要分為兩種：①焊錫合金的成分與配比；②錫粉顆粒的形狀與大小；③焊劑的組成。

1.焊錫合金的成分與配比：
焊錫合金的成分與配比是最能直接影響到錫膏性能的重要參數(shù)，由于共晶合金在熔化和凝固過(guò)程中沒(méi)有塑性范圍（即固液共存區(qū)），當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液態(tài)；而當(dāng)溫度減低至共晶點(diǎn)以下時(shí)焊料立即呈固態(tài)，所以焊點(diǎn)在凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最為致密，焊點(diǎn)強(qiáng)度最高，因此一般要求錫膏的合金成盡量達(dá)到共晶或近共晶。
并且不同的金屬配比會(huì)使錫膏的特性發(fā)生改變，例如焊錫合金中加入少量的“銅”會(huì)使錫膏的熔點(diǎn)減低，潤(rùn)濕度增加，但是加入過(guò)多的“銅”會(huì)使錫膏的結(jié)構(gòu)變得松散，使用壽命減少；加入“銀”會(huì)增加導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度，而過(guò)多的“銀”會(huì)使焊點(diǎn)變脆，易發(fā)生龜裂。

2.錫粉顆粒的形狀與大小：
錫粉粉末的顆粒大小會(huì)影響到我們使用錫膏印刷機(jī)時(shí)會(huì)不會(huì)造成堵塞，一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的五分之一，對(duì)窄間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō),其模板開(kāi)口 尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞。

錫粉粉末的形狀則會(huì)影響錫膏的印刷性和脫模性。
球形顆粒的特點(diǎn)：錫膏粘度較低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量，適用于高密度窄間距的鋼網(wǎng)印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。
不定形顆粒的特點(diǎn)：組成的錫膏粘度高，印刷后錫膏圖形不易塌落，但是印刷性能較差。不穩(wěn)定顆粒的表面積打，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)亮度。只適用于組裝密度較低的情況。因此目前采用不穩(wěn)定顆粒的情況較少。

3.焊劑的組成：
錫膏中助焊劑的作用是用于凈化焊件金屬表面、提高潤(rùn)濕性、防止氧化以及確保錫膏質(zhì)量和優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。
錫膏中的助焊劑要比手工焊所使用的液體助焊劑復(fù)雜得多。除了松香、成膜劑、活性劑、溶劑這些常用的成分外，還需要添加提高粘度、觸變性和印刷工藝性的粘結(jié)劑、觸變劑、助印劑等材料。焊劑的組成會(huì)直接影響到錫膏的可焊性能和印刷性能。

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